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LS225便携式分体式的涡流测厚仪(双探头套装)

产品编号:4188254
产品类别:其他常用设备
纯度规格:含N1500探头 + F500探头
包装规格:1EA
市场价:5750元
优惠价:立即咨询

LS225+N1500+F500是一款便携式分体式的涡流测厚仪,由主机LS225、非铁基探头N1500和F500探头组成。仪器采用涡流感应原理,具有超高的测量精度和重复性,配上探针式的测头设计,特别适用于测量各种小尺寸工件、异形材料的涂层厚度。

LS225主机参数
参数名参数值
显示240×160点阵LCD
供电方式4节1.5VAAA碱性电池
工作温度范围0℃~50℃
存储温度范围-20℃~60℃
主机尺寸长148mmX宽76mmX厚26mm
重量(含电池)194g

N1500非铁基探头参数

参数名参数值
测量原理涡流感应
基体材料非铁磁性金属
测量范围0.0-1500μm
分辨率0.1μm:0μm - 99.9μm
1μm:100μm - 999μm
0.01mm:1.00mm – 1.50mm
重复性≤±(0.8%H+0.1μm)手压测试机架测试,H为标准值
测量精度±(2%H+0.3μm)五点校准,H为标准值
单位μm/mil
测量间隔0.8s(单次模式)
0.4s(连续模式)
最小测量区域Ø=7mm
最小曲率半径凸面1.5mm,凹面10mm
最小基体厚度0.03mm
用户校准支持零点校准,1点到5点校准
探头尺寸长110mm×直径15mm(不包括连线)
探头重量(含电池)81g

F500涂镀层测厚仪探头参数

测量原理磁感应
基体材料铁磁性金属
测量范围0.0-500μm
分辨率0.1μm:(0μm  - 99.9μm)
1μm:(100μm - 500μm)
重复性≤±(0.8%H+0.1μm)手压测试机架测试,H为标准值
测量精度±(2%H+0.3μm)五点校准,H为标准值
单位μm/ mil
测量间隔1.5s
最小测量区域Ø=7mm
最小曲率半径凸面1.5mm,凹面10mm
最小基体厚度0.1mm
用户校准支持零点校准,1点到5点校准
探头尺寸长110mm×直径15mm(不包括连线)
探头重量(含电池)81g
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